一、指排式電鍍

在PCB打樣中，將稀有金屬鍍在板邊銜接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。其工藝如下所述:

1)剝除涂層，去除突出觸點上的錫或錫-鉛涂層；

2)水漂洗；

3)用研磨劑擦洗；

4)活化漫沒在10%的硫酸中；

5)在突出觸頭上鍍鎳厚度為4-5μm；

6)清洗去除礦物質(zhì)水；

7)金浸透溶液處置；

8)鍍金；

9)清洗；

10)烘干。

二、通孔電鍍

有多種辦法能夠在基板鉆孔的孔壁上樹立一層符合請求的電鍍層，這在工業(yè)應用中稱為孔壁活化，其印制電路商用消費過程需求多個中間貯槽，每個貯槽都有其本身的控制和養(yǎng)護請求。通孔電鍍是鉆孔制造過程的后續(xù)必要制造過程，當鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時，產(chǎn)生的熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體的絕緣合成樹脂凝結(jié)，凝結(jié)的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞四周，涂敷在銅箔中新暴顯露的孔壁上，凝結(jié)的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸；它關于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良的粘著性，這就需求開發(fā)一類相似去污漬和回蝕化學作用的技術(shù)。

更合適PCB打樣的一種辦法是運用一種特別設計的低粘度的油墨，它具有很激烈的粘著性，能夠毫不費力的粘接在大多數(shù)熱拋光的孔壁上，這樣就消弭了回蝕這一步驟。

三、卷輪連動式選擇鍍

電子元器件的引腳和插針，例如銜接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來取得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍辦法能夠采用手工方式，也能夠采用自動方式，單獨的對每一個插針停止選擇鍍十分昂貴，故必需采用批量焊接。在選擇鍍這一電鍍辦法，首先在金屬銅箔板不需求電鍍的局部覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔局部停止電鍍。

四、刷鍍

刷鍍，是一種電堆積技術(shù)，它只對有限的區(qū)域停止電鍍，而對其他的局部沒有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的局部，例如像板邊銜接器等區(qū)域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時運用得更多。