考慮到電路板產品工藝和保管條件的差異,印制線路板拆封后應及時(推薦在 24 小時內)使用,且建議使用前進行預干燥處理,特別是撓性電路板中的 PI 基材板,如需貼片焊接,則一定需要進行預干燥處理。

電路板的保存時間

對于化學浸錫或浸銀產品拆包后建議在 12 小時內用完,否則須重新包裝。
如超過有效保存期限,用戶可進行干燥處理后試用:必要時某些性能重新進行性能試驗,經檢驗合格后仍可使用。
通常電路板保存時間超過 3 個月在上機貼片前為避免存在受潮的隱患,需進行 2 小時 150 度的烘烤。
電路板的保存期限和貯存環(huán)境:
A、良好的貯存條件:指溫度小于 25 度,相對濕度不大于 65%,有溫度控制、無腐蝕性氣體的室內環(huán)境條件。
B、一般的貯存條件:指溫度不高于 35 度,相對濕度不大于 75%,無腐蝕性氣體的室內環(huán)境條件。